2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

사업 개요

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

국내 반도체 패키징 산업 종사 기업- 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업- 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)

기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

✓ 접수기간과 마감 시각을 공식 공고에서 다시 확인

✓ 신청 자격과 제외 조건을 첨부 공고문과 대조

✓ 첨부파일 2개에서 제출서류와 지정 서식 확인

✓ 접수 후 담당기관에 정상 접수 여부 확인

지원 조건, 금액, 일정은 변경될 수 있습니다. 신청 전 공식 공고와 첨부파일을 최종 기준으로 확인하세요.